W-01
事例
半導体製造装置
PEEK絶縁リング バリ取りまで社内で、パーティクル対策
イメージ（見本）
材質
PEEK
大きさ
φ160×12mm
数量
月80個
課題
チャンバーの中で使う絶縁リングで、樹脂のバリやかえりが残るとパーティクルの原因になります。
加工の工夫
樹脂用の刃物と切削条件で削り、座ぐりの縁は手作業でバリを取りました。超音波洗浄のあと、クリーンブースで真空パックにしています。
結果
装置メーカーの受入検査で、バリによる不合格は出ていません（見本）。
数字で見る
| 項目 | 前 | 後 |
|---|---|---|
| バリによる不合格 | 月数個 | 0個 |
| 梱包 | 通常 | クリーンブースで真空パック |
納めるときに付ける検査成績書（抜粋）
図面の寸法ごとに、全数の測定値を並べます。良い値だけを選んで載せることはしません。
事例・数字・写真・成績書はすべて見本です。